2025日本東京半導體與傳感器封裝技術展覽會

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

●展會時間：2025年1月22-24日

●展會地點：東京有明國際展覽中心

●主辦單位：勵展集團

●展會周期：一年一屆

●展會規模：展覽面積：1.6萬㎡   展商數量：375家   觀眾數量：1.8萬人

●組展單位：上海貿升展覽服務有限公司—日本展服務商

不參展人員：我司可提供隨團觀展服務，提供簽證，機票，酒店，接送機，入場證等服務

我司可代辦日本簽證（商務，旅游，三年多次，五年多次）材料簡單，出簽快

展會簡介：

日本東京半導體與傳感器封裝技術展覽會（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本的封裝技術展覽會。是一個專門展示半導體/傳感器及其他電子設備封裝技術的展會。

日本東京半導體與傳感器封裝技術展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導體、傳感器、電子設備、汽車等行業半導體、傳感器行業的工程師進行商務洽談的好地方。

日本東京半導體與傳感器封裝技術展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展會總面積16000平方米，參展企業375家均來自中國、韓國、中國臺灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國等，參展人數達18240人。該展會性強，貿易效果好，吸引了眾多的高新技術設備愛好者、使用者及業界觀眾。

參展范圍：

裝備設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備

SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

展會補貼

凡參加我司團組并符合中小企業條件的參展企業，均有機會獲得國家中小企業國際市場開拓資金補貼。補貼額度不同省份不同，具體額度來電咨詢。

我司組展優勢：

1、多年來專注日本展會，可為客戶解決突發及疑難問題。

2、良好的攤位位置和價格優勢。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向優惠合理便捷，得到廣大參展商和商務考察企業單位的！

4、常年操作日本展經驗和熟悉當地國家情況的帶團人員。

5、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理，公司一條龍的服務理念，打造展覽服務行業品牌！

6、在日本設有公司辦事處和倉庫，可提供展會服務以外的其它相關服務。（如：租車，樣品寄存，個人定制旅游等）